招聘崗位

崗位描述：

1.     &n了木bsp;  負責芯片回片後(hòu)的bring-up，與芯片設計工程師一起(文內qǐ)完成(chéng)芯片的bring-up

2.    &nbs土服p;   對(duì)芯片的功能(néng)和性能(néng)進(jìn火朋)行測試，測試驗證芯片是否滿足設計規範要求及IEEE 風年802.3、OIF-CEI等相關協議規範，與設計訊銀工程師一起(qǐ)debug測試驗證過(器弟guò)程中的問題

3.  &nbs花些p;   &n城會bsp; 對(duì)芯片參數進(jìn)行調優，找到芯片工作的最佳性能(néng村年)參數

4.     &畫放nbsp;  開(kāi)發(fā)測試腳本、自動化測試程序來對(duì)芯片進(jìn)行妹紙測試

5.    &nb請服sp;   進(jìn)行測試數據的收集、整理，對(duì)測試結果進(jì嗎門n)行分析，編寫測試報告

任職要求：

1.   &nbs區吧p;  具有高速Serdes PMA和PCS的b樹又ring-up、測試驗證和debug經(jīng)驗，熟練掌握費購測試驗證用例和方法

2.      熟悉Serdes架構，及Serdes的一些基本功能(néng)和原理姐書

3.   &n大房bsp;  有測試腳本開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，具備較強的程序開(輛跳kāi)發(fā)能(néng)力，熟練掌握py道我thon、C優先

4.   &nbs輛森p;  熟練掌握測試儀器的使用，包括BERT，采樣(yàng生鐵)示波器，實時(shí)示波器，邏輯分析儀，VNA等

5.      邏輯思維清晰，具備較強的問題分析和解決唱民能(néng)力

6.    &n路可bsp; 心态開(kāi)放，對(duì)新知識和技能(néng)有較強的求知欲，學新也(xué)習能(néng)力強