招聘崗位

職責描述：1、設計高速芯片封裝，負責封裝上底闆設計，滿足1科個12Gbps的高速需求。 2、和封裝廠供應商唱大合作，選擇封裝工藝和流程，滿足芯片飛間需求。"

任職要求：1、有IC封裝工具比如Cadence APD秒慢或者Mentor XPD使用經(jīng)驗 2、了解高速接口封裝需求，腦個熟悉封裝工藝，材料，底座設計，封裝流程。 我志 3、懂得IC封裝的機械特性，散熱特性知識。 購事 4、有與封裝供應商，晶圓供應商等合作經場媽(jīng)曆，較強的溝通和表達能(néng)力。 5、根據書來相關經(jīng)驗和能(néng)力，薪資可面(miàn)新城談。